オーブンが温まるのを待って時間を無駄にするのはやめましょう。
もしまだ半導体処理に熱風循環方式を使っているなら、それは単なる待ち時間の浪費に過ぎません。
熱風の仕組みを考えてみてください。まず空気を加熱し、その後チャンバーを温め、最終的に部品を温めるという手順が必要です。これは非常に遅いプロセスです。このような遅れは、生産性を低下させる原因となります。
一方、IR加熱では、部屋全体を温める代わりに、エネルギーを直接基板上に照射します。これは、部屋が温まるのを待つのと、直射日光の下にいるのと同じです。目標温度に到達するのに数分かかるのではなく、数秒です。
本当の魔法は、直接照射することにあります。
熱風を使う場合、常にチャンバーの壁が熱を奪ってしまいます。これは負け戦です。一方、IRランプはその中間過程を省きます。光子が材料に当たると、すぐに熱に変わります。これにより、ラインを管理する人にとっては、熱分布を自分でコントロールできるようになります。
ただし、注意点もあります。このような局所的な加熱を行うと、状況が複雑になります。通常の配線では対応できず、溶けたり壊れたりしてしまいます。それによりショート回路が発生し、一日中作業が止まってしまう可能性があります。だからこそ、テフロンコーティングされた配線を使用するのです。ヒーターがフルパワーで動いても、配線は壊れず、安定して電力を供給し続けます。
もちろん、これはすべてのプロジェクトに有効なわけではありません。
配置をうまく考える必要があります。IR熱は直線的に進むため、部品の形状が奇妙だったり、深い凹みがあったりすると、光が届かない場所ができてしまいます。
単にランプを設置しておくだけでは不十分です。均一に加熱するためには、ランプの位置を正確に調整する必要があります。また、冷却システムが急激な温度上昇に対応できるかどうかも重要です。そうでなければ、筐体が想定以上に熱くなってしまうかもしれません。
しかし、設定をうまく行えば、生産性は大幅に向上します。