为何真空红外线加热才是半导体领域的理想选择
业界正在努力推动无铅、低碳的生产标准。虽然这听起来很理想，但实际上却给操作设备的人带来了不少麻烦。
传统的对流式烤箱在这里根本派不上用场——在真空中是无法让空气流动的，即便能做到，也会把污染物吹得到处都是。因此，我们选择使用与真空环境兼容的红外线加热器。这类加热器不需要依赖空气，而是通过电磁辐射直接作用于基板，无需中间介质，也不会产生污染。
其工作原理
在真空中，无需考虑对流效应，剩下的只有辐射和热传导两种方式。我们可以调节这些加热器的波长，使其恰好匹配光刻胶或粘合剂所吸收的波长。这样，能量就可以直接传递到晶圆上，而不必浪费时间去加热整个空间。
速度极快——原本需要数小时的固化过程，现在只需几分钟即可完成。
难点在于材料与热量控制
不能随便将普通灯管放入真空环境中。我们必须使用高纯度的石英或特殊陶瓷材质，因为任何微小的颗粒都可能损坏晶圆。同时，还要注意功率的控制。高功率的红外线灯虽然能快速升温，但如果控制不当，就可能导致局部过热。必须根据基板的导热性能来调整功率，否则会导致硅片变形。
优势
采用红外线加热方式后，就可以摒弃那些依赖溶剂的加热方法，从而降低洁净室的能耗。此外，这种方式还能实现精确的温度控制，非常适合用于生产环保型聚合物及无卤素焊料。
不过，也有一些挑战。将这类加热器接入真空室时，需要使用特殊的连接装置。如果密封不严，就会导致泄漏，进而使灯管氧化并失效。这是一种权衡——虽然可以获得极高的速度和纯度，但必须确保真空环境的完整性，才能让灯管正常工作。