晶圆级CSP 芯片级封装 加热器

在包装线上，片上级CSP对热漂移没有容忍余地。光刻胶软烘或封装固化过程中半度的温度波动，可能导致关键尺寸变化，产率流失，并使晶圆重新进入昂贵的返工流程。我们设计的片上级CSP加热器旨在从源头消除这种不确定性。 技术关键点 其设定点稳定性保持在±0.1°C，并且在晶圆全片均匀性上也维持同样严格的范围...