在晶圆制造过程中，光刻胶加热过程中的温度波动会严重影响产品良率。如果软烘烤过程不够均匀，那么晶圆的线宽就会出现偏差。而硬烘烤如果不够稳定，就容易导致杂质和残留物的产生。我们设计了陶瓷红外加热板，以此来消除这些不稳定因素，从而提供稳定的热量，确保温度始终保持在设定值范围内，既不会过高也不会过低。
关键特点 该加热板通过辐射方式加热，而非对流方式，其内部采用陶瓷封装的短波红外元件。只需不到2秒就能达到设定温度，而且晶圆表面的温度均匀性可控制在±0.1℃以内。不同批次之间的温度重复性则可控制在±0.5℃左右，这样就能确保温度始终处于稳定状态。此外，该加热板的表面设计能够避免产生任何颗粒物，因此非常适合在1-100级洁净室中使用。其材料还能承受强烈的清洁剂侵蚀，且不会释放有害气体。从电气性能来看，它也符合半导体设备的标准——具有低电磁干扰特性且绝缘性能良好。
为何这对光刻工艺很重要 在光刻和光刻胶处理过程中，这样的精度有助于更好地控制关键尺寸，从而减少返工次数。由于软烘烤过程更加稳定，因此可以避免溶剂残留的问题。而硬烘烤则能提高光刻胶的附着性能，从而减少边缘缺陷和残留物。快速的响应速度还能减少两次烘烤之间的等待时间，从而提升生产效率，同时降低能耗。该加热板可以24小时连续运行，几乎不需要维护——不会出现灯丝烧毁或局部过热的情况，因此无需担心意外停机问题。作为进口加热板的替代品，它可以直接替代现有的加热器，同时还能降低成本。
使用注意事项 安装时需确保加热板与设备的机械结构及连接接口相匹配。此外，还需要注意对齐精度，这样才能保证温度分布的均匀性。该加热板在电压稳定的情况下表现最佳，因为电压波动会影响温度控制的精度，因此安装本地电压调节器是个不错的选择。在开始使用前，建议先进行一次测试，以确定晶圆表面的温度分布情况，从而优化工艺参数。