别再等待烤箱升温了：为什么选择红外线加热方式
如果你从事过半导体加工工作，那么你一定知道等待的痛苦——尤其是要等待热风系统达到设定温度的那一刻。那段时间简直像是永恒一般漫长。
正因如此，越来越多的人开始选择使用红外线加热装置。两者的区别在于：热风加热速度很慢。首先需要加热空气，然后再加热整个腔体，之后热量才能真正作用于工件上。这中间存在着一个“中间环节”。而红外线灯则省去了这个中间环节，它直接将辐射能传递到工件上。
它的速度非常快。真的很快。
使用热风加热时，由于存在巨大的热惯性，你需要等待数分钟才能让温度达到设定值。而使用红外线加热的话，几秒钟内就能达到工作温度。对于工程师来说，这无疑是个巨大的优势。那些烦人的“预热时间”几乎消失了，你可以把更多时间用于实际加工中，从而显著减少每批产品的处理时间。
此外，还有洁净室方面的优势。流动的空气容易带来灰尘问题，即使使用了最好的HEPA过滤器，高速吹动的热风仍然会让灰尘沉积在不该出现的地方。而红外线灯则不会产生灰尘或碎屑，也不会影响晶圆的质量。
而且，因为不需要大型鼓风机或复杂的管道系统，所以设备的占地面积也大大减少了。
不过，这也并非万能的解决方案。还是有一些需要注意的地方。由于热量释放得如此之快，如果PID控制器设置不当，就很容易导致温度超过设定值。另外，如果零件堆叠在一起，红外线波就无法照射到那些被遮挡的区域。因此，你需要合理安排灯具的位置和反射器，确保所有区域都能均匀受热。否则，就可能会出现局部过热的情况，从而导致薄膜基板变形，而这是没人愿意看到的。