웨이퍼 레벨 CSP(칩 스케일 패키지) 히터

포장 라인에서 웨이퍼 레벨 CSP는 열 변동에 대한 여유가 없다. 포토레지스트 소프트 베이크 또는 캡슐화 경화 과정 중 0.5도 정도의 변동만으로도 핵심 치수가 이동하고 수율이 저하되며, 웨이퍼가 비용이 많이 드는 재작업을 위해 다시 투입될 수 있다. 우리는 이러한...