כאן תמצאו את העמודים אשר משתמשים בטקסונומיה “פרוסה” מחמם ברמת וויפר CSP (חבילת בקנה מידה שבב) בקו האריזה, wafer-level CSP לא מאפשר סטייה תרמית. תזוזה של חצי מעלה במהלך אפיית רך של הפוטורזיסט או ריפוי ההכנסה עלולה לשנות מימדים קריטיים, לפגוע... Read more...
מחמם ברמת וויפר CSP (חבילת בקנה מידה שבב) בקו האריזה, wafer-level CSP לא מאפשר סטייה תרמית. תזוזה של חצי מעלה במהלך אפיית רך של הפוטורזיסט או ריפוי ההכנסה עלולה לשנות מימדים קריטיים, לפגוע... Read more...
