Wafer on Infrared Quartz Heating Systems

Bộ phản quang dùng cho đèn sấy wafer

Sun, 26 Jul 2026 14:02:14 +0800

Tại sao lớp phủ vàng lại quan trọng trong quá trình xử lý wafer
Khi xử lý wafer, điều duy nhất cần quan tâm chính là việc cung cấp đúng lượng nhiệt cần thiết cho bề mặt wafer, mà không lãng phí quá nhiều năng lượng. Thông thường, một lượng lớn năng lượng hồng ngoại bị thất thoát vào thân máy. Đó là sự lãng phí lớn.

Đây chính là lúc các bộ phản xạ được phủ bằng vàng phát huy tác dụng.

Bộ sưởi wafer tiết kiệm năng lượng

Sun, 26 Jul 2026 13:56:24 +0800

Điều nhiệt các tấm wafer trong điều kiện nguy hiểm
Hãy thừa nhận rằng việc đặt bộ phận gia nhiệt vào một không gian chứa đầy hơi hóa chất dễ cháy là điều vô cùng nguy hiểm. Chỉ cần một tia lửa nhỏ hay một điểm quá nóng trên bo mạch thôi, thì bạn sẽ phải đối mặt với thảm họa, chứ không chỉ là một chiếc máy bị hỏng thôi đâu.

Đó là lý do tại sao chúng tôi thiết kế các bóng đèn IR theo cách khác.

Máy sấy wafer cảm biến MEMS

Thu, 23 Jul 2026 09:41:55 +0800

Làm khô các tấm wafer MEMS một cách hiệu quả bằng công nghệ hồng ngoại

Nếu bạn đang xây dựng một nhà máy sản xuất thông minh, bạn chắc hẳn biết rằng mọi thứ đều cần được điều khiển bằng dữ liệu. Nhưng khi nói đến việc làm khô các tấm wafer cảm biến MEMS, thì cả phần cứng lẫn phần mềm đều có vai trò quan trọng không kém nhau. Đó là lý do tại sao chúng tôi đã từ bỏ các lò sấy kiểu truyền thống và chuyển sang sử dụng hệ thống hồng ngoại tần số cao.

Khoảng cách an toàn khi làm nóng wafer

Mon, 20 Jul 2026 09:17:20 +0800

Sưởi ấm bằng tia hồng ngoại so với sử dụng không khí nóng: Phương pháp nào thực sự hiệu quả cho việc xử lý các tấm wafer?

Nếu bạn vẫn sử dụng phương pháp sưởi ấm bằng không khí nóng trong quy trình xử lý bán dẫn, thì bạn đang chờ đợi một cách vô ích. Hãy tưởng tượng quy trình này hoạt động như thế nào: bạn làm nóng không khí, sau đó không khí sẽ làm nóng toàn bộ buồng xử lý. Chỉ sau một thời gian nhất định, tấm wafer mới được làm nóng. Đó là một quá trình diễn ra một cách chậm rãi. Trong khi đó, phương pháp sưởi ấm bằng tia hồng ngoại loại bỏ bước trung gian này. Nó sử dụng bức xạ điện từ để truyền năng lượng trực tiếp đến bề mặt tấm wafer. Không cần phải chờ đợi nữa.

Cảm biến nhiệt độ dùng cho công cụ xử lý wafer

Sun, 19 Jul 2026 09:16:47 +0800

Tại sao chúng tôi phải kiểm tra từng bộ phận một (và tại sao bạn cũng nên quan tâm đến điều này)
Khi chế tạo các bộ phận sưởi ấm dùng trong các thiết bị xử lý wafer, không tồn tại khái niệm “sai sót nhỏ”. Chỉ cần có một sự rò rỉ điện nhỏ thôi, toàn bộ lô sản phẩm silicon đã bị hỏng.

Trong ngành này, việc lấy mẫu một vài chiếc sản phẩm để kiểm tra xem chúng có hoạt động tốt hay không là một rủi ro mà chúng tôi không muốn chấp nhận. Đó là lý do tại sao mọi bóng đèn và cảm biến rời khỏi xưởng của chúng tôi đều phải trải qua kiểm tra độ bền điện áp 100% và kiểm tra độ cách điện. Không có ngoại lệ nào cả.

Bộ phận làm nóng của lò sấy wafer

Tue, 07 Jul 2026 00:47:25 +0800

Giới thiệu
Chúng tôi tạo ra bộ phận sưởi bằng tia hồng ngoại này dành cho lò sấy wafer. Mục đích của nó là cung cấp nguồn nhiệt hiệu quả và ổn định – loại nhiệt mà có thể giúp hoàn thành công việc một cách nhanh chóng – mà không cần phải trả mức giá cao như các thương hiệu nổi tiếng khác. Đây là giải pháp thay thế lý tưởng, dành cho các kỹ sư muốn có nguồn nhiệt đáng tin cậy, mà không cần phải lắp đặt phức tạp.

Đèn hồng ngoại dùng trong quy trình xử lý wafer thủy tinh

Sat, 20 Jun 2026 02:24:05 +0800

Trong quy trình sản xuất, các tấm kính có đặc tính khác biệt so với silic. Chúng trong suốt, có khối lượng nhiệt thấp hơn nhiều, và rất nhạy cảm với mọi sự thay đổi về nhiệt độ. Nếu vùng có nhiệt độ cao di chuyển dù chỉ một chút, thì hình dạng của lớp phim quang học sẽ bị thay đổi, từ đó ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm. Đó chính là lý do tại sao cần sử dụng các bóng đèn hồng ngoại dành riêng cho việc xử lý kính – chúng giúp truyền nhiệt chính xác vào vị trí cần thiết, mà không gây ảnh hưởng đến các vùng khác.

Bộ làm nóng Chip Scale Package (CSP) cấp độ wafer

Tue, 02 Jun 2026 04:02:29 +0800

Trên dây chuyền đóng gói, wafer-level CSP không cho phép có sai số nhiệt độ. Một biến động nửa độ trong quá trình soft bake photoresist hoặc curing encapsulation có thể làm thay đổi kích thước quan trọng, ảnh hưởng đến tỷ lệ đạt và buộc phải đưa wafer trở lại quy trình xử lý lại tốn kém. Chúng tôi thiết kế bộ gia nhiệt wafer-level CSP để loại bỏ sự không chắc chắn đó ngay từ nguồn.

Bộ phận sấy wafer bằng đèn hồng ngoại

Mon, 01 Jun 2026 00:03:23 +0800

Nắp máy sấy quay hạ xuống, và wafer được đặt vào một không gian kiểm soát, nơi lượng nước xả cuối cùng phải được làm sạch hoàn toàn—không vết đốm, không vết bẩn, không hạt lơ lửng. Trên dây chuyền 300 mm, khoảng nhiệt trong quá trình sấy đủ chặt để đo bằng mili độ đơn lẻ. Một sự lệch vài phần mười độ có thể làm mỏng lớp photoresist ở mép, làm dịch chuyển sai lệch kích thước (CD bias), hoặc để lại dấu vết nước biến thành lỗi sau khi in mạch quang.