Aquecedor CSP (Chip Scale Package) em nível de wafer

Tue, 02 Jun 2026 04:02:29 +0800

Na linha de embalagem, o wafer-level CSP não admite variação térmica. Uma oscilação de meio grau durante o soft bake do fotoresiste ou a cura da encapsulação pode deslocar dimensões críticas, reduzir rendimento e mandar wafers de volta para retrabalho caro. Construímos nosso aquecedor wafer-level CSP para eliminar essa incerteza na origem.

O que importa, tecnicamente
Ele mantém a estabilidade do setpoint em ±0,1°C e entrega essa mesma faixa restrita para uniformidade ao longo do wafer, com repetibilidade que permanece dentro da mesma janela. O módulo de aquecimento é compatível com sala limpa Classe 1–100, projetado para se manter limpo e suportar ciclos repetidos de limpeza úmida sem liberar partículas. O controle é em malha fechada, com compensação multizona que protege o orçamento térmico — mesmo quando há troca rápida de receitas entre soft bake, hard bake e cura de polímero.

(Chip on Infrared Quartz Heating Systems

Aquecedor CSP (Chip Scale Package) em nível de wafer