Wafer on Infrared Quartz Heating Systems

Waferniveau CSP (Chip Scale Package) verwarmingselement

Tue, 02 Jun 2026 04:02:29 +0800

Op de verpakkingslijn laat wafer-level CSP geen ruimte voor thermische afwijkingen. Een schommeling van een halve graad tijdens de soft bake van fotolak of het uitharden van de encapsulatie kan kritieke dimensies verschuiven, de opbrengst verlagen en wafers terugsturen voor dure nabewerking. Wij hebben onze wafer-level CSP-verwarming zo ontworpen dat die onzekerheid vanaf de bron wordt geëlimineerd.

Wat technisch telt
Het behoudt een setpointstabiliteit van ±0,1°C en levert diezelfde nauwe bandbreedte voor uniformiteit over de hele wafer, met een herhaalbaarheid die binnen hetzelfde bereik blijft. De verwarmingsmodule is geschikt voor cleanroom Class 1–100, ontworpen om schoon te blijven en herhaalde natte reinigingscycli te doorstaan zonder deeltjes af te geven. De regeling is gesloten-lus, met multi-zone compensatie die het thermische budget beschermt – zelfs bij snelle wisseling van recepten tussen soft bake, hard bake en polymeer uitharding.

Wafer drooginfraroodverwarmer

Mon, 01 Jun 2026 00:03:23 +0800

De spin dryer-deksel valt, en de wafer zakt in een gecontroleerde ruimte waar het laatste spoelwater volledig moet verdwijnen—geen vlekken, geen aanslag, geen deeltjes. Op een 300 mm-lijn is het temperatuurbereik tijdens het drogen nauwkeurig genoeg om in enkelcijferige milligraden te meten. Een afwijking van een paar tienden van een graad kan de dikte van de fotoresist aan de rand verminderen, CD-bias verschuiven, of een watermerk achterlaten dat na lithografie defecten veroorzaakt.
Waferdroging met infraroodverwarming zijn niet zomaar warmtebronnen. Het zijn thermische proceselementen die als een verlengstuk van de kamer moeten functioneren—herhaalbaar, schoon en voorspelbaar. In fotoresistverwerking bepalen soft bake en hard bake het oplosmiddelverwijderingsproces, filmspanning en hechting. Bij droging na het reinigen beheerst temperatuuregaliteit de kinetiek van DI-waterverdamping en voorkomt herdepositie. Als de verwarming dit niet kan handhaven, laat de wafer dat zien.