Drogen on Infrared Quartz Heating Systems

Energieaudit voor fabrieksdroging

Fri, 24 Jul 2026 09:41:11 +0800

Stop met het verspillen van energie in je drooginstallaties
Laten we eerlijk zijn: het verspillen van energie betekent gewoon dat je geld weggooit.
De meeste fabrieken gebruiken standaard aluminiumreflectoren. Het probleem is dat deze reflectoren infraroodstraling verspreiden. In plaats van de chip te verwarmen, gaat de hitte rechtstreeks naar het chassis van de machine. Dat is inefficiënt. Daarom hebben we overgestapt op reflectoren die met goud zijn bedekt.

Waarom goud?
Het heeft niets te maken met de glans van het goud. Het gaat erom hoe goud omgaat met het nabije tot middelbare infraroodspectrum. Terwijl aluminium enkele golven doorlaat, kaatst goud de fotonen terug richting het doel. Hierdoor wordt de hitte gericht, zodat je meer hitte op het oppervlak van de chip krijgt, zonder dat je de stroomsterkte hoeft te verhogen.

MEMS sensorwaferdroogheater

Thu, 23 Jul 2026 09:41:55 +0800

Het correct drogen van MEMS-chips met infraroodstraling

Als je een ‘Smart Fab’ opzet, weet je wat de regels zijn: alles moet worden gestuurd door gegevens. Maar wanneer het gaat om het drogen van MEMS-sensorchips, is de fysieke hardware net zo belangrijk als de software. Daarom hebben we afgezien van die ouderwetse convectiekosten en zijn we overgestapt op systemen met kortegolffrequentie-infraroodstraling.

Het is gewoon sneller. Bovendien voorkomt dit dat chemicaliën in contact komen met de chips en deze beschadigen.

Wafer drooginfraroodverwarmer

Mon, 01 Jun 2026 00:03:23 +0800

De spin dryer-deksel valt, en de wafer zakt in een gecontroleerde ruimte waar het laatste spoelwater volledig moet verdwijnen—geen vlekken, geen aanslag, geen deeltjes. Op een 300 mm-lijn is het temperatuurbereik tijdens het drogen nauwkeurig genoeg om in enkelcijferige milligraden te meten. Een afwijking van een paar tienden van een graad kan de dikte van de fotoresist aan de rand verminderen, CD-bias verschuiven, of een watermerk achterlaten dat na lithografie defecten veroorzaakt.
Waferdroging met infraroodverwarming zijn niet zomaar warmtebronnen. Het zijn thermische proceselementen die als een verlengstuk van de kamer moeten functioneren—herhaalbaar, schoon en voorspelbaar. In fotoresistverwerking bepalen soft bake en hard bake het oplosmiddelverwijderingsproces, filmspanning en hechting. Bij droging na het reinigen beheerst temperatuuregaliteit de kinetiek van DI-waterverdamping en voorkomt herdepositie. Als de verwarming dit niet kan handhaven, laat de wafer dat zien.