Pemanas TSV (Through Silicon Via)

Wed, 24 Jun 2026 01:17:22 +0800

Di ruang pengeluaran wafer, perubahan suhu semasa proses pengeringan wafer atau pembakaran bahan fotoresist bukan sahaja mengganggu proses pengeluaran, tetapi juga menyebabkan kewujudan kecacatan yang tidak dapat dilihat sehingga ujian elektrik dilakukan. Pada masa itu, barulah kita perlu melakukan proses pembaikan. Pemanas TSV direka untuk mengelakkan perubahan suhu tersebut, dengan mengawal setiap tahap pemanasan secara tepat.

Apa yang penting dalam reka bentuk ini
Kita mereka pemanas TSV agar suhu pada permukaan wafer kekal stabil pada tahap ±0.1°C. Ini kerana proses litografi dan pembungkusan memerlukan suhu yang konsisten di seluruh permukaan wafer. Unsur pemanas disesuaikan dengan geometri bilik pemanasan serta sistem bekalan tenaga, supaya respons suhu tetap stabil—tiada titik panas, tiada masalah yang tidak dijangka. Keserasian dengan standard bilik bersih kelas 1–100 dicapai melalui penggunaan bahan yang menghasilkan gas yang sedikit, serta reka bentuk yang mengawal kehadiran zarah-zarah halus. Penghasilan zarah halus yang sifar bukan sekadar slogan, sebaliknya merupakan syarat reka bentuk yang perlu dipatuhi, dan ia akan disahkan semasa proses pengeluaran.

Silikon on Infrared Quartz Heating Systems

Pemanas TSV (Through Silicon Via)