TSV (Through Silicon Via) Heizer

Wed, 24 Jun 2026 01:17:22 +0800

In der Fertigungsstätte führt eine thermische Drift während des Trocknens der Wafer oder beim Erhitzen des Fotoresists nicht nur dazu, dass die Produktion gestoppt werden muss. Es entstehen außerdem Fehler, die erst bei den elektrischen Tests erkennbar werden – und dann muss man bereits mit einer Menge an Nacharbeiten rechnen. TSV-Heizungen wurden entwickelt, um diese Drift bereits an der Quelle zu verhindern, indem sie jede Temperaturstufe präzise kontrollieren.

Was wirklich wichtig ist
Wir konzipieren TSV-Heizungen so, dass eine thermische Homogenität von ±0,1°C auf Waferebene erreicht wird. Schließlich können die Prozesse der Lithografie und Verpackung keine großen Temperaturunterschiede auf der Oberfläche zulassen. Der Heizelement passt sich der Geometrie des Behälters sowie dem Leistungssystem an – dadurch ist die Reaktion auf Einstellungen stabil. Es entstehen keine Hotspots, keine unerwarteten Probleme. Die Kompatibilität mit Reinräumen der Klassen 1–100 wird durch Materialien mit geringer Gasemission sowie eine Konstruktion ohne Partikel gewährleistet. Somit muss man sich nicht mit Problemen beschäftigen, die von den Heizungen ausgehen. Eine Null-Partikel-Generierung ist dabei kein Slogan – es handelt sich dabei um eine konstruktive Vorgabe, die im Laufe des Prozesses überprüft wird.

Silizium on Infrared Quartz Heating Systems

TSV (Through Silicon Via) Heizer