Wafer Level CSP (Chip Scale Package) Heizer

Tue, 02 Jun 2026 04:02:29 +0800

On der Verpackungslinie lässt wafer-level CSP keinen Spielraum für thermische Drift. Eine Schwankung von einem halben Grad während des Softbake des Photoresists oder der Aushärtung der Vergussmasse kann kritische Abmessungen verschieben, die Ausbeute mindern und Wafer zur teuren Nacharbeit zurückschicken. Wir haben unseren wafer-level CSP-Heizer entwickelt, um diese Unsicherheit an der Quelle zu eliminieren.

Technisch relevante Punkte
Er hält die Sollwertstabilität bei ±0,1°C und liefert denselben engen Toleranzbereich für die Wafer-übergreifende Gleichmäßigkeit, mit Wiederholgenauigkeit, die im selben Fenster bleibt. Das Heizmodul ist für Reinraumklassen 1–100 ausgelegt, gebaut, um sauber zu bleiben und wiederholte Nassreinigungszyklen ohne Partikelabgabe zu überstehen. Die Regelung erfolgt geschlossen, mit Mehrzonenkompensation, die das thermische Budget schützt – selbst bei schnellem Rezeptwechsel zwischen Softbake, Hardbake und Polymerhärtung.

Paket) on Infrared Quartz Heating Systems

Wafer Level CSP (Chip Scale Package) Heizer